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哈尔滨奶厅自动清洗设备

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产品详细介绍
  伴随着科技的不断发展,电子产品正朝着便携、小型化、高性能化方向发展,封装质量的优劣将直接影响电子产品的成本和性能,用等离子清洗技术去除材料表面的污染物,提高表面活性,从而提高封装质量已经成为封装中不可缺少的工艺过程。由于封装技术本身的局限性,批量等离子清洗设备正逐渐被在线方式所取代。针对一种在线等离子清洗设备,对其配线性能进行研究设计,提出了提高清洗效果和产能的有效解决方案。

  随著微电子科技的不断发展,处理器芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数量越来越多、芯片特性尺寸越来越小、封装尺寸也在不断变化。芯片封装质量的优劣直接影响着芯片的性能和与之相连的PCB的设计和制造,它已经变得和芯片设计、制造一样重要,因此,市场对IC封装测试行业的要求也越来越高。

  怎样有效地去除这些污染物质一直是人们面临和必须解决的重要问题,等离子清洗提供了一条环保、有效的解决方案,在线等离子清洗设备和工艺技术具有更优越的特性,成为高自动化封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。

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  哈尔滨奶厅自动清洗设备原理:属于干式清洗的高精度清洗方式,其原理是利用真空状态下由射频源产生的高压电场,将氧气、氩、氢等过程气体激发成高活性或高活性。等离子能通过化学反应或物理作用在工件表面进行处理,从而在分子水平上去除污垢(一般厚度为3~30nm),提高表面活性。应对各种污染物进行处理。使用不同的清洗方法,达到好的清洗效果。

  等离子清洗设备的主要结构和工艺流程。

  基本结构

  等离子清洗机主要针对集成电路封装工艺,将料盒内引线框自动拔出并进行等离子清洗,去除材料表面的污染,提高表面活性后再自动放料,全程无人干预。